氧化鋁陶瓷電路板何去何從？

    氧化鋁陶瓷電路板根本就不“尷尬”，作為鋁基板與氮化鋁陶瓷電路板中間的銜接點，一樣如魚得水。氧化鋁陶瓷電路板也根本就不用“突圍”，因為鋁基覆銅板和氮化鋁陶瓷電路板根本就沒有包圍它。

     行業權威人士對高端芯片的未來也進行了預測，IC高端芯片的發展趨勢應當更偏向專項芯片。通用芯片在通用性和可修改性上地區有其優勢，但預測主要從針對性和功耗方面出發，任何產業從什么都做到各類企業分項越來越精細，說明的是它的行業規模大，市場需求高。功率一直是芯片產業最大的問題，能降低功耗，芯片的壽命延長，自然就占據了競爭中的優勢地位，所有需求提高的芯片最終都會直面功耗問題。

 

      陶瓷基板恰好能滿足這樣的性能要求，并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用，是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。因為這些領域的科技進步和標準要求，陶瓷基板在企業生產中相關技術已經逐漸趨于成熟，目前陶瓷基板擁有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數，在設備上表現穩定、可靠性強；可焊性好，可多次重復焊接，耐高溫，使用壽命長，可在還原性氣氛中長期使用等等因素，對通用芯片和專項芯片的高性能要求都能很好滿足。

高端芯片的困境正說明了想在當今世界占據一席之地，技術研發和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因為其天然特性與實際中的可靠表現，正在電子工業世界正在大放光彩，是相關廠商制定產品戰略和研發方向時必然考慮的基板材料。

      陶瓷PCB行業預估在智慧照明市場有60億美元的市值，并以每年增長7%的速度擊敗大多數“朝陽行業”，成為業內的新興高科技企業，并在地鐵，軌道交通，IGBT,新能源汽車等方面有廣泛應用。

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